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PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多
瑜欣平瑞携手盘古信息，IMS智能制造项目正式启动
近日，重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司（以下简称为“瑜欣平瑞”）与盘古信息达成精诚合作，IMS数字化智能制造项目正式拉开帷幕。瑜欣平瑞总经理李韵总、盘古信息区域总监郑保华以及双方项 ...查看更多
数字化浪潮：IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四
前言 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不再是“选择题”，而是“必修课”，特别是电子制造企业，是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力？如 ...查看更多
